全球十大芯片公司排名(全球芯片巨头前十名)

国际高科技产业市场研究机构集邦咨询发布了最新IC设计企业营收数据报告。在全球缺芯大背景下，今年二季度全球前十大IC设计业者营收增至298亿美元，年增60.8%。
具体来看，营收第一的IC设计公司是美国高通公司，主要受益于智能手机出货量的增加。由于华为海思被迫退出市场，目前市场上的智能手机大多采用高通设计的骁龙芯片组，包括苹果iPhone也采用了高通公司的骁龙基带芯片。

英伟达公司则持续受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，位居第二名。客观来讲，挖矿潮也带动了英伟达显卡出货量增加，导致游戏玩家几乎买不到原价显卡。
第三名则是博通，其营收主力来自于有线网络通讯与无线芯片。
此外，来自中国台湾的联发科、联咏、瑞昱半导体的表现也很亮眼，其中联发科和联咏年成长率皆超过95%，尤其是联发科收益于华为退出市场，拿下了大量中低端手机SoC订单。
具体全球前十大IC设计公司排名如下：
1高通(Qualcomm)美国；
2英伟达(Nvidia)美国；
3博通(Broadcom)美国；
4联发科(MediaTek)中国台湾；
5超微(AMD)美国；
6联咏科技(Novatek)中国台湾；
7美满(Marvell)美国；
8赛灵思(Xilinx)美国；
9瑞昱半导体(Realtek)中国台湾；
10戴泺格半导体(Dialog)英国。
从整体来看，美国公司在IC设计领域依然拥有极强的话语权，前十名企业占据6个席位。而中国台湾的IC设计公司也不弱，拥有3个席位，剩余1个是来自英国的戴泺格半导体公司。
有些人也许会奇怪，我们熟知的英特尔、三星怎么不在名单内？要知道全球大部分电脑都采用的是英特尔酷睿芯片，而三星的存储芯片也同样被广泛使用。为什么榜单内没有它们的名字？

这是因为“IC设计公司”指的是只有芯片设计能力，没有芯片制造能力的公司，这种企业模式也被称作“Fabless”模式。
而三星、英特尔既有芯片设计能力，又可以自己参与制造芯片，这种模式叫作“IDM”，即Integrated Device Manufacture，我们一般也称为全产业链模式。
当然也有只参与芯片制造，没有芯片设计业务的企业，这种企业发展模式被称为“Foundry”模式，比如台积电、中芯国际。
因为该榜单只统计了IC设计公司的营收数据，因此没有将三星、英特尔这种“IDM”包含进来。
值得一提的是，全球前十大IC设计公司曾经有一家来自中国大陆的企业，它就是华为海思半导体。曾经有位行业大佬说，海思不像是中国大陆能够诞生的企业，它是华为用巨量资本砸出来的企业，本身就是一个奇迹。

然而由于众所周知的原因，华为海思目前面临严重的困难，该公司设计的芯片已经无法获得第三方的代工。
从某种程度上，当年的海思是最有可能超越高通的企业，因为高通凭借的是大量通讯专利和基带捆绑获得的全球第一。而对华为海思来说，最不缺的就是通讯专利，并且也有海量的手机搭载华为海思自研的巴龙基带。
尤其到了5G时代，华为的核心5G专利数量明显多于高通，并且华为5G手机全球市场份额一直大幅领先其他厂商，直到美国下了一道“世上最严”的制裁。

基带研发有多难，就意味着华为研发有多厉害，笔者来讲一段小故事。
目前排名第二名的英伟达此前也希望进军庞大的智能手机市场，以此获得更大的收益。于是，英伟达依靠图像方面积累的资金优势，下血本收购Icera的基带和射频，还拉来微软和任天堂助阵开发了几代Tegra处理器，但依然竞争不过高通和海思。
随后，败下阵后英伟达把技术资产转卖给英特尔，英特尔凭借自己的资本优势，在通讯行业先后与诺基亚、微软、展讯各种合作，又买下威盛的CDMA相关技术，准备与高通决一死战。但英特尔的基带用在苹果iPhone上的效果并不好，导致iPhone出现信号门。

接着，英特尔又将手机基带相关业务打包卖给了苹果公司，包含大量核心专利和技术人才。但苹果在此基础上已经研发5G基带好多年，依然还没有成果，因此现在的iPhone还是只能用高通的基带。
中国的紫光展锐公司是全球继高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第6家能够推出5G基带芯片的公司。而有传闻称，这家公司的5G基带芯片业务能够成功，很大程度上是因为有大批原华为海思员工的加入。

总之，华为海思在中国半导体历史上，算是一个非典型的芯片设计公司，能力及其强大，只是可惜目前暂时被困。但笔者相信，随着海思掌握了芯片制造技术，一切的困难终究会被打破。